Apple A10X

Apple A10X Fusion
生産時期 2017年6月12日から2021年4月20日まで
設計者 Apple
生産者 TSMC
アーキテクチャ AArch64
マイクロアーキテクチャ ARMv8‑A
命令セット ARMv8‑A
コア数 6 core (3× Hurricane + 3× Zephyr)
前世代プロセッサ Apple A9X
次世代プロセッサ Apple A12X
L1キャッシュ 64 KB instruction, 64 KB data
L2キャッシュ 8 MB
GPU 12 core
テンプレートを表示

Apple A10X Fusionは、Appleが設計した64ビットARM SoC である。2017年6月12日に発表されたiPad Pro(第2世代)に搭載されるチップとして登場した。AppleはApple A9Xに比べ1.3倍の能力のCPU、1.4倍の能力のGPU、2倍のメモリバンド幅といった性能の大幅な向上を発表している[1]

デザイン

L2キャッシュがA9Xの3MBから8MBに増加している。GPUは、PowerVR Series 7XT系統の12コアである[2]。iPad Proに搭載されたA10Xは、パッケージ内に4GBのLPDDR4 SDRAMを積層する。

採用製品

脚注

[脚注の使い方]
  1. ^ 世界で最も先進的なディスプレイと画期的なパフォーマンスを備える、10.5インチおよび12.9インチモデルのiPad Proを発表
  2. ^ TechInsights Confirms Apple's A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size"
  • 表示
  • 編集
A シリーズ
S シリーズ
T シリーズ
Wシリーズ
Hシリーズ
Uシリーズ
Mシリーズ
ARMベースのチップ
アプリケーションプロセッサー
Cortex-A5
Cortex-A7
Cortex-A8
Cortex-A9
Cortex-A15
Cortex-A57
Cortex-A76
ARMv7-A互換
ARMv8互換
組込み用マイクロコントローラ
Cortex-M0
Cortex-M0+
  • フリースケール Kinetis L
  • NXP LPC800
Cortex-M1
Cortex-M3
  • Actel SmartFusion, SmartFusion 2
  • Atmel AT91SAM3
  • Cypress PSoC 5
  • Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant
  • Fujitsu FM3
  • NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800
  • Silicon Labs Precision32
  • STマイクロエレクトロニクス STM32 F1, F2, L1, W
  • テキサス・インスツルメンツ F28, LM3, TMS470, OMAP 4
  • Toshiba TX03
Cortex-M4
  • Atmel AT91SAM4
  • フリースケール Kinetis K
  • テキサス・インスツルメンツ OMAP 5
Cortex-M4F
  • Energy Micro EFM32 Wonder
  • フリースケール Kinetis K
  • Infineon XMC4000
  • NXP LPC4000, LPC4300
  • STマイクロエレクトロニクス STM32 F3, F4
  • テキサス・インスツルメンツ LM4F
リアルタイム処理マイクロコントローラ
Cortex-R4F
  • テキサス・インスツルメンツ RM4, TMS570
Cortex-R5F
  • Scaleo OLEA
クラシックプロセッサー
ARM7
Atmel
  • AT91SAM7, AT91CAP7, AT91M, AT91R
NXP
STマイクロエレクトロニクス

STR7

ARMv4互換
ディジタル・イクイップメント・コーポレーション
ARM9
ARMv5互換
ディジタル・イクイップメント・コーポレーション
マーベル・テクノロジー・グループ
  • Sheeva
  • Feroceon
  • Jolteon
  • Mohawk
ARM11
ARMv6互換
  • Mindspeed Comcerto 1000